本项目拟通过新建智能化生产厂房及配套设施，在公司现在存在半导体测试接口产品体系基础上做全面技术升级与产能扩张。形成覆盖的技术空白，为芯片设计、制造及封测公司可以提供高精度、高可靠性的测试硬件支持，助力客户提升测试效率与产品良率。本项目拟投资 74,223.83 万元，分 36 个月投入。本项目实施主体为苏州法特迪科技股份有限公司母公司。

  “先进生产基地建设项目”通过大规模引进高精度加工设施与自动化产线，将公司的前沿创新研发成果快速转化为具备规模化、高一致性与高稳定性的量产能力。项目着力化解当前公司面临的先进产能瓶颈，确保高性能测试座、WLCSP 探针卡、负载板等核心产品能够高效满足下游市场需求，以扎实的工程化创造力推动高性能半导体测试消耗型硬件的国产替代与份额跃升。

  项目实施后，公司将在现存业务基础上，逐步提升 FT 测试座、老化测试座、SLT 测试座等核心产品的规模化制造能力和交付能力，并同步拓展 WLCSP 探针卡、负载板、芯片测试液冷板、微流道液冷板等相关这类的产品，推动公司向综合性、全方位的半导体测试消耗型硬件解决方案供应商升级。

  （1）蒸蒸日上的半导体测试设备市场与坚实的客户基础，为项目提供了充分的市场可行性

  当前，全球半导体产业正经历深刻的技术变革，先进制程、先进封装等创新技术的加快速度进行发展，对测试环节提出了极高要求。半导体测试设备与消耗型测试硬件作为确保芯片质量与可靠性的关键，其市场需求和半导体技术演进及下游应用扩张紧密相连。

  随着AI HPC、智能终端、汽车电子等新兴领域的崛起及持续扩张，高性能芯片测试需求持续增长。特别是数据中心朝着规模化建设持续推进，作为数据中心设备关键组成部分的高性能芯片需求随之增长，进而带动对半导体测试设备及封装测试消耗型硬件的市场需求。苏州法特迪科技股份有限公司作为国内半导体封装测试消耗型硬件的领军企业，已建立起良好的市场声誉。

  公司客户涵盖国内外芯片设计公司、封测服务企业和测试设备厂商，与众多有名的公司建立了长期合作伙伴关系。通过多年的发展，公司已形成覆盖国内主要半导体产业链参与者的服务网络，能够及时响应客户的真实需求。这种深厚的客户积累与广泛的市场覆盖，为本项目新增产能的消化提供了可靠保障，确保了项目的市场可行性。

  （2）国家产业政策的全力支持与国产化战略导向，为项目提供了坚实的政策可行性

  近年来，国家格外的重视半导体封装测试消耗型硬件制造和核心技术攻关，相关部委持续出台多项支持半导体产业链自主可控与技术创新的产业政策。在构建现代化产业体系的战略指引下，半导体测试作为产业链的关键环节，获得了前所未有的政策关注度。各级政府通过专项资金、税收优惠、产业基金等多种方式，持续加大对半导体测试等基础环节的扶持力度。

  行业协会也通过制定具有前瞻性的行业发展规划和技术标准体系，有效引导产业资源向关键领域集聚。这些多层次、全方位的政策举措为公司建设先进生产基地提供了有力的制度保障和资源支持，全部符合国家推动科技自立自强、建设制造强国的战略方向。本项目的实施，正是响应国家半导体封装测试消耗型硬件制造自主可控的具体实践，具有明确的政策可行性。

  苏州法特迪科技股份有限公司在半导体封装测试消耗型硬件领域拥有深厚的技术积淀和丰富的知识产权，掌握了高速信号传输、高功率散热、微间距接触等多项关键技术。公司获评国家高新技术企业、国家重点专精特新重点“小巨人”企业等多项荣誉资质。通过持续的研发投入和技术创新，公司产品在核心性能指标方面已达到行业领先水平，部分技术实现突破。

  公司构建了完善的研发管理体系，涵盖从概念设计到产品验证的全流程。研发团队具备扎实的理论基础，能够针对 AI 算力芯片、手机 SoC 等不同应用场景开发配合的测试解决方案。这种系统化的技术创造新兴事物的能力和成熟的产品研究开发经验，确保了本项目在高性能测试座、WLCSP 探针卡等产品上的技术可行性，能够突破国外厂商在高性能测试接口领域的技术垄断。

  随着公司在功能测试座、老化测试座等核心产品的技术积累和市场拓展不断深入，公司主要营业业务保持稳健发展。报告期内，公司测试座系列新产品收入持续增长，其中 2025年功能测试座收入达到 9,754.54 万元，占主要经营业务收入的 17.94%；老化测试座收入29,876.84 万元，占比 54.95%。

  本项目拟新增功能标准测试座年产能 5 万套、AI 及超算功能测试座年产能 2.5 万套、老化标准测试座年产能 5.3 万套以及 AI 及超算老化测试座年产能 2 万套，并同步扩充 WLCSP 探针卡及负载板等配套产能，均围绕公司现在存在主营业务的延伸和扩展。

  本项目将充分的利用公司已掌握的精密加工技术、热管理技术和高速信号传输技术等核心技术。具体而言，公司在高精度模具设计、微间距插针工艺、高功率散热管理等方面的技术积累将直接应用于新产线的建设和优化。通过引进飞秒激光打孔机、全自动插/装针机等先进设备，项目将逐步提升产线自动化水平，实现产品性能的显著提升。

  本项目实施后，公司现在存在核心技术将得到更充分的应用和迭代优化。在功能测试座方面，项目将推动测试频率向更高频段发展，支持更小间距的芯片测试需求；在老化测试座领域，项目将逐步提升产品的功率密度和温控精度。

  同时，项目的实施还将促进公司在 WLCSP 探针卡、负载板等配套产品方面的技术协同发展，完善公司产品矩阵。通过本项目的建设，公司现在存在主营业务优势将得到进一步巩固，核心技术实现迭代升级，产品结构更优化。项目达产后，预计将显著提升公司市场占有率和盈利能力，为公司在半导体测试消耗型硬件领域的持续发展提供有力支撑。

  本项目建设地点为“苏州市苏州工业园区胜浦路西、同胜路南”，土地使用权尚在取得中。

  本项目产生的主要环境污染物为少量废水、废气、噪声、固态废料等。公司将严格按照《中华人民共和国环境保护法》等有关法律和法规的规定，依据公司生产的真实的情况，建设与主体工程相匹配的环境保护设施。

  本项目的项目代码为 -89-01-284373，于 2026 年 5 月取得了“苏园行审备〔2026〕521 号”《江苏省投资项目备案证》。本项目相关环评批复手续尚在办理中。

  思瀚编制可研报告用途：政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等。

  自成立以来，公司始终专注以半导体测试座为核心的封装测试消耗型硬件的研发、设计、生产和销售，致力于为集成电路产业链客户提供高性能、高可靠性的测试接口产品及解决方案。公司紧跟芯片向高频高速、高功率方向演进的技术趋势，持续推进核心技术攻关和产品迭代升级，推动半导体封装测试消耗型硬件的自主可控和国产替代进程。

  公司产品及服务已获得境内外知名的芯片设计企业、封测服务企业、测试设备厂商等客户认可，报告期内经营规模持续增长，行业影响力不断的提高。未来，公司将围绕半导体封装测试消耗型硬件的核心主业，坚持“技术领先、产品延伸、平台化发展”的战略方向，以客户高性能测试需求为牵引，持续提升高频高速信号传输、高功率散热及精准控温、高密度微间距精密加工等关键技术能力，逐渐完备覆盖测试座、WLCSP 探针卡、负载板以及芯片测试液冷板、微流道液冷板的产品矩阵，逐步提升公司在全球半导体测试消耗型硬件领域的综合竞争力，力争发展成为全世界领先的半导体测试消耗型硬件解决方案提供商。

  短期来看，公司将以这次募集资金投资项目的实施为重要抓手，进一步强化产能、研发和新产品产业化能力。在产能建设方面，公司将依托“先进生产基地建设项目”，重点提升 AI 及超算芯片功能测试座、AI 及超算芯片老化测试座等核心产品的规模化生产能力，并完善 WLCSP 探针卡、负载板等配套产品线，提升高性能产品交付能力和产品性能一致性。

  在前沿技术产品拓展方面，公司将依托“针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目”，聚焦 AI HPC 等高功率芯片在老化测试下的散热控温需求，提升公司在千瓦级以上高功率芯片测试热管理领域的研发和产业化能力。在研发平台建设方面，公司将依托“总部及研发中心项目”，构建集研发技术、实验测试、设计仿真和运营管理于一体的综合性平台，开展关键技术攻关，增强底层研发能力和技术成果转化效率。

  长期来看，公司将充分的发挥募投项目对产能扩张、产品延伸以及研发升级的支撑作用，深化在半导体测试消耗型硬件的系统化布局。公司将坚持核心技术自主研发，围绕客户芯片工程验证、成品测试、老化测试和系统级测试等全生命周期需求，强化早期介入和协同开发能力，提升客户黏性和综合服务能力。在此基础上，公司将推动业务由以测试座为核心的供应商，逐步升级为覆盖 WLCSP 探针卡、负载板、芯片测试液冷板、微流道液冷板的综合性半导体测试消耗型硬件解决方案提供商，进一步拓宽业务边界和成长空间。返回搜狐，查看更加多